2月16日消息 IT之家获悉,台积电(TSMC)正在向芯片制造业务投入数十亿美元。上周,该公司董事会(通过The Register)宣布,它将预算67.4亿美元用于建造更多制造设施并提高生产能力。

该公司上个月表示,计划今年支出140亿至150亿美元,高于去年的100亿至110亿美元。2020年的支出包括25亿美元的5纳米工艺芯片和15亿美元的7纳米芯片。台积电是芯片代工厂,帮助没有实际生产设备的公司制造芯片。这包括一些大型科技公司,例如Apple,Qualcomm,Huawei等。

台积电上周表示,冠状病毒并未导致客户订单减少。

从今年年中开始,该公司将开始生产5nm芯片,据报道,苹果A14 Bionic将配备150亿个晶体管,使其比A13 Bionic更强大,更节能。外媒phonearena认为,苹果今年晚些时候发布2020年iPhone机型时,可能会比大多数Android手机具有领先的性能,因为Qualcomm Snapdragon 865移动平台采用了台积电的7nm工艺,phonearena表示,Huawei Mate 40系列也将搭载5nm旗舰芯片。

IT之家去年年底曾报道,苹果今年将发布四款iPhone机型,包括iPhone 12(5.4英寸屏幕,双摄像头),iPhone 12 Plus(6.1英寸屏幕,双摄像头),iPhone 12 Pro(6.1英寸屏幕,三摄像头),和iPhone 12 Pro Max(6.7英寸屏幕,三重摄像头)。这四款产品都将配备台积电内置的Snapdragon X55 5G调制解调器芯片,该芯片可支持6GHz以下和mmWave 5G频谱。台积电认为新款5G iPhone将拥有强劲需求。

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